N本报记者 郑友贤
本报讯 昨日，“第三代半导体碳化硅外延材料产业化”项目，在厦门取得重大进展。该项目研发单位——瀚天泰成公司正式宣布，在全国率先产业化生产3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片，填补国内该领域的空白，打破欧美日的技术壁垒和产品垄断。
该项目首期投资额1.9亿元，在厦门火炬高新区（翔安）产业区建了全球最先进的碳化硅外延晶片生产线，今后年产将达到2万片。
此后将带动发展碳化硅产业的上、下游企业，将厦门建设成为第三代半导体碳化硅研发、生产和销售基地，使之成为海西经济的科技高地和中国的“碳化硅谷”。
该项目有关负责人介绍，碳化硅制作的新一代高效节能电力电子器件，可广泛应用于国民经济的各个领域，如空调、光伏发电、风力发电、高效电动机、混合和纯电动汽车、高速列车、智能电网、超高压输变电等。
与传统技术相比，碳化硅电力芯片能减少75%的能耗，大幅度减小电力设备体积和重量，大幅降低各项设备系统的整体成本，并提高系统的可靠性。
另据悉，该项目研发团队已入选厦门市第二批海外高层次创业人才和领军型创业人才，已获福建省第二批引进高层次创业创新团队公示。
